ярмарка

Bondexpo — Выпуск нового продукта — компактной плазменной интеграции piezobrush® PZ3-i Relyon plasma, дочернее предприятия фирмы TDK Electronics AG с офисом в Регенсбурге, представляет на выставке Bondexpo в Штутгарте, международной отраслевой выставке технологий клеевого соединения, инновационную плазменную систему piezobrush®PZ3-i. Это компактное интеграционное решение, в основе которого лежит технология PDD® (Piezoelectric Direct Discharge —пьезоэлектрический прямой разряд) […]

С 5 по 8 октября 2021 года в Штутгарте будет проходить 14-я Международная выставка технологий склеивания Bondexpo. Мы очень рады, что relyon plasma будет представлена ​​на одном из стендов Bondexpo 2020.

На выставке MedtecLIVE компания relyon plasma представит, как можно просто и эффективно использовать плазменную технологию в медицине и стоматологии.