Reduzieren von Oxiden mit Plasma
Limpieza con plasma

Limpieza utrafina de superficies con limpieza por plasma

En casi todas las superficies se encuentran suciedades, invisibles al ojo humano, que perjudican considerablemente el tratamiento posterior de superficies, como por ejemplo durante el pegado, la impresión, la pintura o el recubrimiento. La limpieza con plasma puede eliminar estas sutiles impurezas en metales, plásticos o materiales inorgánicos sin necesidad de utilizar productos químicos adicionales. A diferencia del recubrimiento o grabado por plasma, en este procedimiento la superficie de la pieza no se desprende ni se recubre adicionalmente, sino que solo se modifica.

La limpieza ultrafina de superficies con plasma frío a presión atmosférica es un proceso de eliminación de contaminantes orgánicos, inorgánicos y microbianos de la superficie, así como partículas de polvo fuertemente adhesivas. El proceso es altamente eficiente y al mismo tiempo actúa muy delicadamente sobre la superficie a tratar. Mediante un mayor aporte energético pueden eliminarse las capas límites débiles de la superficie, interconectarse moléculas de la misma e incluso reducirse los óxidos de metales duros. La limpieza con plasma favorece la humectabilidad y la adhesión, permitiendo un amplio espectro de procesos industriales que preparan las superficies para el pegado, revestimiento y pintura. A través del uso de aire comprimido o gases industriales típicos como el hidrógeno, nitrógeno y oxígeno, se pueden prescindir de química húmeda y costosos equipos de vacío, lo que repercute positivamente en su bolsillo, la seguridad y el impacto ambiental. Por otra parte, las rápidas velocidades de procesamiento facilitan además numerosas aplicaciones industriales.

Contaminantes típicos de la superficie

Existen múltiples capas de contaminantes que suelen cubrir las superficies, incluso si estas parecen estar limpias a simple vista. Los contaminantes se generan naturalmente debido a su exposición al aire. A esto se incluyen capas de óxidos, agua, sustancias orgánicas diversas y polvo. Además, los procesos tecnológicos dejan a su paso superficies cubiertas con aceites, agentes separadores, componentes mezclas, monómeros y especies exudadas de bajo peso molecular. Las impurezas pueden reducir drásticamente la calidad de la unión adhesiva al crearse una capa fina intermedia. Además, su característica baja humectabilidad conlleva un recubrimiento incompleto de la superficie por el adhesivo, lo que reduce aún más la fuerza de adhesión.

Limpieza utrafina de superficies con limpieza por plasma

Limpieza utrafina de superficies con limpieza por plasma

Ventajas de la limpieza con plasma

Como los procesos de plasma iniciados en la superficie tratada convierten los contaminantes en vapor, no quedan residuos en la superficie, dejándola en un estado ultrafino y limpio. Lo más importante es que el proceso de limpieza con plasma funciona a presión atmosférica. Sus ventajas comparadas con los procesos convencionales de limpieza química y de plasma al vacío incluyen:

  • Limpieza ultrafina, incluso de partículas moleculares, sin residuos
  • La limpieza con plasma incluso en espacios pequeños, cavidades, huecos y ranuras
  • Delicado tratamiento de superficies, sin daños por disolventes
  • Tratamientos y procesos mecanizados posteriores inmediatos
  • Sin uso de química húmeda
  • Aire comprimido o gases baratos innocuos
  • Respetuoso con el medio ambiente, sin uso de productos químicos
  • Ahorro de gastos, ya que no se requieren costosos sistemas de vacío
  • Más rendimiento debido a las altas velocidades de procesamiento
  • Fácil integración en líneas de producción existentes
  • Facilita la humectación y adhesión
  • No precisa del almacenamiento y  de la eliminación de agentes de limpieza y de disolventes nocivos y tóxicos

 

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