Titel Image
relyon plasma @ Bondexpo

relyon plasma @ Bondexpo

Plasma en la Bondexpo

Del 5 al 8 de octubre de 2020, la 14ª Bondexpo– Feria Internacional de Tecnología de Adhesión – abrirá sus puertas en Stuttgart. Estamos muy contentos de que el relyon plasma tenga su propio stand en la Bondexpo 2020. El Bondexpo convence con un claro y consecuente enfoque en la cadena de procesos de unión/unión por unión, encapsulado, sellado y espumado. Además, los visitantes podrán conocer a fondo los desafíos actuales y futuros en el campo de la unión y el pegado de una amplia variedad de materiales, así como los detalles económicos y las soluciones de sistemas.

El Motek tendrá lugar al mismo tiempo en el Centro de Ferias de Stuttgart. Motek es el principal evento mundial en los campos de la automatización de la producción y el ensamblaje, la tecnología de alimentación y el flujo de materiales, la racionalización a través de la tecnología de manipulación y la manipulación industrial. Como plataforma industrial única, representa el mundo entero de la automatización.

Experimente nuestra innovadora tecnología de plasma de cerca en el Pabellón 6 en el Stand 6415. Únicos aquí son nuestros dispositivos de mano de plasma como el nuevo piezobrush® PZ3 o nuestro plasmatool. También les mostraremos nuestro sistema de plasma completo, el plasmacell P300, en Stuttgart. Puede probar nuestros sistemas de plasma directamente en el lugar con sus propios materiales y casos de estudio.

Visítenos en el stand 6415

Visítenos en el Bondexpo y obtenga una entrada gratis para la feria de nosotros!

Contacto >>
Contacto
close slider