Messe Stuttgart

relyon plasma @ Bondexpo

第14届 Bondexpo 国际黏合技术贸易展览会将于2021年10约5日至8日在德国斯图加特举办。我们非常高兴的通知您，我们Relyon Plasma也会参与此次的Bondexpo 2021展览会。Bondexpo致力于为您展示全球最新的黏合、制模、密封以及发泡连接技术。此外，参与者还可以深入了解现在以及将来黏合工艺技术的发展趋势。

此外，Motek展览会也将在斯图加特展览中心同时举办。Motek是集生产制造、自动化装配、进料技术、物流以及工业装卸处理的全球性盛会。这也是Motek成为唯一致力于机械工程以及自动化领域各个方面和完整加工链的全球性贸易展览会。

Logo Bondexpo

您可以在Bondexpo的6号展厅6415展台找到我们Relyon Plasma并体验我们最新的等离子体设备系统。我们的piezobrush® PZ3以及plasmatool是目前全球唯一的手持式等离子体加工设备。我们还将在展台展示多合一等离子体处理系统plasmacell P300。您可以根据不同的使用环境以及材料在现场直接试用我们的产品。

我们在6415展台欢迎您！

参与Bondexpo，在此获得展会的免费门票：

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