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relyon plasma @ Bondexpo

relyon plasma @ Bondexpo

Von 7. bis 10. Oktober 2019 öffnet die 13. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie – in Stuttgart ihre Türen. Wir freuen uns sehr, dass relyon plasma auf der Bondexpo 2019 mit einem eigenen Stand vertreten ist. Dabei überzeugt die Bondexpo mit einer klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen. Besucher erhalten darüber hinaus einen tiefgehenden Einblick in die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen.

Parallel findet die Motek auf dem Messegelände Stuttgart statt. Dabei ist die Motek die weltweit führende Veranstaltung in den Bereichen Produktions- und Montageautomatisierung, Zuführtechnik und Materialfluss, Rationalisierung durch Handhabungstechnik und Industrial Handling. Als einzigartige Branchenplattform bildet sie die ganze Welt der Automation ab.

Hallenplan Bondexpo

Hallenplan Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebetechnologie

Erleben Sie in Halle 6 auf Stand 6437 unsere innovative Plasmatechnologie hautnah. Einzigartig sind hierbei unsere Plasma-Handgeräte wie der piezobrush PZ2 oder unser plasmatool. Ebenso zeigen wir Ihnen unser Plasma-Komplettsystem die plasmacell P300 in Stuttgart. Unsere Plasma-Systeme können Sie direkt vor Ort mit Ihren eigenen Materialien und Fallbeispielen ausprobieren.

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