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Tagesschulung Klebtechnik

Tagesschulung Klebtechnik

mit John P. Kummer – Semiconductor Technology

In der Tagesschulung Klebtechnik gibt unser Partner, die John P. Kummer GmbH, einen Einblick in die Anwendungsvielfalt und Grundlagen der Klebtechnik. Dr. Dariusz Korzec von relyon plasma wird bei dieser Schulung als externer Referent Einblicke in de Oberflächenanalytik und Oberflächenvorbehandlung mit Plasma geben.

Kleben – Anwenden – Verstehen

Wie lesen und verstehen wir die Informationen in dem technischen Datenblatt? Das Kleben ist kein isolierter Prozess sondern gehört nach der ISO 9001:XX zu den speziellen Prozes-sen. In der DIN 2304-1 wird dieser spezielle Prozess beschrieben und mit der DIN SPEC 2305-1 detailliert. Was muss also getan werden um die im Datenblatt genannten Eigenschaften zu erreichen?

Beginnend mit der klebtechnischen Vorbereitung werden wir jeden einzelnen Prozessschritt betrachten, analysieren die Oberflächenqualität mit dem Kontaktwinkelmessgerät VCA Optima XE des Her-stellers AST Products Inc., Reinigen die Fügeteile mittels Plasmatechnologie und zeigen Ihnen in wie weit die Dosiertechnik als finaler Prozessschritt erfolgreich durchgeführt, Fehler vermieden und der Klebstoff in der individuellen Anwendung erfolgreich eingesetzt werden.

John P. Kummer Logo

Veranstaltungsort:
John P. Kummer GmbH
Tagungsraum im Erdgeschoss
Steinerne Furt 78, 86167 Augsburg

Veranstaltungstermin:
22.10. – 23.10.2019

Veranstaltungskosten:
495,- € zzgl. MwSt.
inkl. Verpflegung während der Schulung, Abend-essen, Verbrauchsmaterial, Dosiernadelsortiment, Schulungsunterlagen und
Teilnahmezertifikat

Programm Tagesschulung Klebtechnik

Dienstag 22.10.2019
bis 13:00 Uhr Eigene Anreise, wir erwarten Sie mit einem kleinem Imbiss
13:00 – 17:00 Uhr Grundlagen der Klebtechnik und Klebstoffauswahl
19:00 Uhr Get-together im Gasthof zur Linde

Mittwoch 23.10.2019
08:30 – 12:00 Uhr Oberflächenanalytik und Oberflächenvorbehandlung
13:00 – 16:30 Uhr Dosieren 4.0 (inklusive praktische Demonstration / Anwendung im Labor)

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