Plasmaaktivierung elektronischer Bauteile
Plasmaaktivierung von (bestückten) Leiterplatten

Plasmaaktivierung von (bestückten) Leiterplatten

Ob im Handy oder in der Waschmaschine – mittlerweile findet man Leiterplatten überall. Es scheint alles schon erfunden zu sein, dennoch werden Entwickler und Hersteller mit immer kleineren und ausgiebiger bestückten Platinen konfrontiert. Plasmaaktivierung und Elektronik – geht das überhaupt?

Plasmaaktivierung elektronischer Bauteile

Plasma und Elektronik – mit potentialfreien Düsen

Dazu bestehen die meisten Trägermaterialien aus einem glasfaserverstärkten Kunststoff der häufig eine geringe Oberflächenenergie hat (um die 40-45 mN/m). Diese kann bei PTFE-basierten PCBs oder Polyesterfolien noch geringer sein. Eine Plasmabehandlung verbessert diese Oberflächenenergien bis zu 72 mN/m. Somit werden nachträgliche Klebeprozesse oder das Auftragen von Schutzlacken unterstützt.

Behandlung bestückter Leiterplatten

Der Verguss bestückter Leiterplatten erweist sich meist als schwierig. Die Oberflächenenergie einzelner Bauteile und Baugruppen variiert stark. Durch eine Plasmabehandlung kann die gesamte Oberflächenenergie erhöht werden, sodass eine homogenere Benetzung ermöglicht wird.Die Haftung soll durch die Plasmabehandlung und die damit einhergehende höhere Benetzung verbessert werden. Das PB3-System mit der Düse A250 und Stickstoff als Prozessgas wird im vorliegenden Fall untersucht. Ein Maß der Verbesserung kann durch die Erniedrigung des Kontaktwinkels nachgewiesen werden. Zur Analyse wird ein Krüss Drop Shape Analyser DSA 10 verwendet.

Die Plasmabehandlung für zu einer guten Hydrophilisierung der Oberfläche. Der Kontaktwinkel verringert sich von 70°auf 23°. Teilweise kann die Höhe der Komponenten größer als 30mm sein. Der Arbeitsabstand zwischen PCB und Düse wird somit >50mm gewählt.

Meine Leiterplatte ist aber schon bestückt! – Plasmaaktivierung und Elektronik?

Plasmaaktivierung und Elektronik ist bei unserem potentialfreien A250 Düsenmodell kein Problem. Dieses Modell wurde für den Einsatz an elektronischen Bauteilen für die Aktivierung oder Reinigung optimiert. Diese für sensible Materialien entworfene Düse wird mit dem plasmabrush® PB3 System und PAA® Technologie verwendet. Der Verguss bestückter Leiterplatten erweist sich meist als schwierig. Die Oberflächenenergie einzelner Bauteile und Baugruppen variiert stark. Durch eine Plasmabehandlung kann die gesamte Oberflächenenergie erhöht werden, sodass eine homogenere Benetzung ermöglicht wird. Somit können wir stolz behaupten: Plasmaaktivierung und Elektronik es geht!


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