Atmosphärendruckplasma in der Elektronikfertigung

Von 12. – 15. November 2019 öffnet die productronica – Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik ihre Türen auf der Messe München. Wir zeigen Anwendungen für Atmosphärendruckplasma auf der productronica.

Zusammen mit unserem Partner Bridge S. r. l. sind wir in Halle B2 auf Stand 428 bei F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH vertreten. Auf dem Stand wurde unser Hochleistungsplasma System plasmabrush PB3 in die Cobocell 4.0 integriert. Hierbei wird Plasma als Feinreinigung vor dem Bonden eingesetzt. Darüber hinaus bietet Atmosphärendruckplasma unterschiedliche Anwendungen für erhöhte Produktivität und Qualität auch in der Linienfertigung von elektronischen Baugruppen.

Atmosphärendruckplasma in der Elektronikfertigung auf der productronica als Feinreinigung vor, nach oder während dem Bonden und Löten

Drahtbonden

Idealerweise erfolgt das Drahtbonden auf sauberen Metalloberflächen des Halbleiterbauteils bzw. des Trägermaterials. In der Praxis treten allerdings häufig Kontaminationen der Fläche auf, was dazu führen kann, dass keine Haftung auf dem Pad (Non-Stick on Pad oder kurz: NSOP) oder sogenannte „Lifts“ (Anhebungen der Bonds) entstehen. Beide Fälle führen in der Produktion zu Ausfällen, Stillstandszeiten und Qualitätsmängel. Durch eine vorherige selektive Plasmabehandlung können sowohl NSOPS als auch Lifts vermieden und so die Qualität gesteigert werden.

Lötstopplack

Ein weiterer Anwendungsfall ergibt sich bei adhäsiven Prozessen auf Lötstopplack. Dieser wird vor dem Löten aufgetragen, um zu verhindern, dass die mit ihm überzogenen Flächen auf der Leiterplatte mit Lot benetzt werden. Häufig sollen eben solche Stellen in einem weiteren Schritt allerdings beschichtet, verklebt oder vergossen werden, was sich als schwierig darstellt, da die Fläche sehr schlechte Benetzungseigenschaften aufweist. Durch eine Plasmabehandlung kann der Lötstopplack aktiviert werden, so dass Beschichtung, Verklebung oder Verguss von Platinen problemlos möglich werden.

Flussmittel

Ein Flussmittel ist ein beim Löten zugegebener Stoff, der eine bessere Benetzung des Werkstücks durch das Lot bewirkt und die an den Oberflächen aufliegenden Oxide durch chemische Reaktion entfernt. Allerdings sind diese oft ätzend, korrodierend oder auch gesundheitsschädlich und sollen nach dem Löten wieder von der Oberfläche entfernt werden. Daher werden die Teile nach dem Löten mit dem plasmabrush gereinigt.

Selektive Feinreinigung und Aktivierung

Atmosphärendruckplasma bietet die Möglichkeit im bestehenden Prozess organische aber auch oxidische Verunreinigungen von den entscheidenden Flächen zu entfernen und abweisende Schichten entweder vollständig oder selektiv benetzbar zu machen. Im Gegensatz zum Niederdruckplasma kann der Jet eines Atmosphärendruckplasmasystems einfach in die Produktionslinie integriert werden ohne Taktzeiten signifikant zu erhöhen. Das macht diese Technologie zu einer kostengünstigen und attraktiven Möglichkeit zur Qualitätsverbesserung.

Plasma und Klebstoff

Ebenso zeigt unser Partner John P. Kummer GmbH in Halle A4 auf Stand 301 das Zusammenspiel von Plasmaaktivierung mit verschiedenen Klebstoffen und Klebebändern. Hierbei wird der piezobrush® PZ2 live auf dem Stand vorgeführt und getestet.

Erleben Sie Atmosphärendruckplasma in der Elektronikfertigung auf der productronica.